台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司在亚利桑那州的第二家工厂建设将延迟至多两年。 据报道，这是价值400亿美元场地的又一次打击，因为第一家工厂的投产已经推迟到2025年。 作为世界最大的半导体晶圏代工厂，TSMC计划在2027年或2028年启动第二阶段运营。 该公司去年在宣布时提到，由于劳动力和成本因素，首家工厂明年只会开始生产4纳米芯片。 "TSMC海外决策基于客户需求和政府补贴或支持的必要级别，"公司董事长刘德音在陈述中说。 TSMC首席财务官黄仁

没有哪家公司在芯片生产中扮演着像TSMC这样关键的角色，也没有哪家公司像它一样受到寻求经济优势和供应稳定性的政府和客户的追捧。出于许多原因，印度或许是TSMC下一个晶圆厂选址的首选。‍ TSMC引以为豪的是，其资本支出决策以预期或可验证的客户需求为基础。然而，地缘政治和供应安全对这一政策带来了冲击。 这就解释了为什么TSMC现在在德国、日本和美国增设了晶圆厂。这也是印度长期以来表示希望在当地建立芯片工厂的原因，现在印度很或许能够如愿以偿。不过，TSMC是否会成为第一个填补印度空白的企业，还有待