疫情重灾砸中韩国“硅谷” 全球半导体或遭断链危机
2024-06-27受新冠肺炎疫情影响，韩国“硅谷”正在遭受前所未有的冲击。占据韩国乃至全球半导体及电子产业重要地位的三星电子、SK海力士等企业也面临着重重危机。 据韩国中央防疫对策本部通报，截至3月9日零时，韩国累计感染新型冠状病毒（COVID-19）累计确诊7382例。 作为半导体产业强国，如果韩国疫情继续恶化，关键供应的短缺或将给全球电子产业链带来一系列的连锁反应。 疫情重灾砸中韩国“硅谷” 作为全国第四大城市，大邱市是此次韩国疫情暴发最严重地区。除了大邱市，最严重的便是距离其最近的行政区庆尚北道。庆尚北道
数据显示，硅谷裁员人数占全球科技公司的三分之一，至少有8家公司裁员超过千人。
2024-05-242022年8月23日下午，华为创始人任正非在内部发表讲话时表示：“活了下来，将寒气传递给所有人。 ”从当前世界科技形势看，华为不仅感受到了产业寒冬的严寒，世界各国科技巨头都在积极防寒。 特别是科技公司密集的美国硅谷。 据不完全统计，截至2022年，至少有132家总部或办事处位于旧金山湾区的科技公司发布了141条裁员信息，共裁员约4.3万人，占全球科技公司裁员人数的三分之一。 裁员将成为科技圈的高频词汇 事实上，目前美国许多科技巨头都与裁员挂钩。 其中裁员数字最大的是总部设在华盛顿州西雅图的亚马
硅谷银行事件给我国这家科技企业带来1亿美元左右的影响
2024-05-113月15日消息，鸿海召开网上法人说明会。鸿海董事长表示，鸿海预计硅谷银行的影响为1亿美元（目前约6.88亿元），而硅谷银行事件不构成系统性风险。 鸿海董事长刘杨伟：据估计，硅谷银行的影响将达1亿美元。 刘杨伟表示，鸿海集团没有在硅谷银行存款，也没有与硅谷银行有接触。不过，在投资资金方面，鸿海集团再投资资金所投资的部分创业科技公司与硅谷银行有接触。 刘杨伟表示，目前看来，硅谷银行危机对鸿海集团的影响约为1亿美元。不过，美国政府已经宣布了全面保护硅谷银行储户权益的措施。预计影响将降到最低，系统性风
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队
2024-03-132月21日，据业界知情人士透露，全球科技巨头三星电子在硅谷设立了一个专门负责人工智能（AI）芯片开发的团队。这一战略举措显示出三星对于AI领域的重视，并标志着其在全球范围内的技术研发布局进一步扩展。 值得一提的是，前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将出任该团队的领导。Woo Dong-hyuk在业界拥有极高的声誉，他曾在谷歌担任关键职务，并作为张量处理单元（TPU）平台的初始设计师之一，为谷歌的AI芯片技术做出了显著贡献。他的加入无疑将为三星在AI芯片开发领域带来强大的技术领导力。 三星
三星在硅谷建立3D DRAM研发实验室
2024-01-31三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。 新一代3D DRAM技术将带来革命性的突破。通过先进的3D堆叠技术，这种DRAM有望实现更高的存储容量和更快的读写速度，从而满足不断增长的数据需求。三星希望通过这项技术引领全球3D存储芯片市场，巩固其市场领先地位。 新实验室的成立标志着三星对3D DRAM技术的重
三星计划在硅谷开设实验室
2024-01-30三星电子近日宣布，在美国硅谷设立了一个新的研究实验室，隶属于Device Solutions America (DSA)，旨在开发新一代3D DRAM。 这个新实验室将汇集三星顶尖的技术人才，致力于突破性的创新，以满足不断增长的数据存储需求。通过开发升级的DRAM模型，三星期望引领全球3D存储芯片市场。 三星电子在半导体产业拥有深厚的积累，这次设立实验室也是其在全球技术领导地位上的又一重要布局。这一举措突显出三星对美国半导体产业的承诺，以及对持续创新的坚定决心。 新一代3D DRAM技术有望引
三星电子在硅谷设立新实验室，开发下一代3D DRAM芯片
2024-01-30三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（RD）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。 这个新实验室的核心任务是开发新一代的DRAM产品，旨在巩固和提升三星在全球3D DRAM市场的领先地位。3D DRAM技术利用垂直堆叠的方式存储数据，相比于传统的平面DRAM，具有更高的存储密度和更低的功耗。 三星电子硅谷研发实验室的成立，标志着公司对未来半导体技术的坚定
三星电子硅谷实验室启动3D DRAM研究，布局下一代芯片技术
2024-01-30三星电子已在美国硅谷设立RD实验室，专精于研发下一代3D DRAM芯片。 此实验室隶属硅谷Device Solutions America（DSA）旗下，负责管理韩国科技巨头在美的半导体产业，并助推新世代DRAM产品研发。凭借去年九月发布业界容量最大的32 Gb DDR5 DRAM芯片，运用12nm制程生产，预计产出容量高达1 TB的内存产品，为三星稳固DRAM技术的市场领先地位。 值得强调的是，Gb是DRAM存储密度单位，非GB；常见的内存卡容量通常为8GB至32GB，而服务器级内存亦有12