2029年衬底和外延晶圆市场将达到58亿美元，迎来黄金发展期
2024-01-06Yole Intelligence推出《2024年化合物半导体行业现状报告》，全面分析市场动态、生态系统演变和技术趋势，重点关注CS衬底和外延晶圆。 在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。 2029年衬底市场将达33亿美元 化合物半导体(Compound Semiconductor，CS)是跨行业的变革力量。碳化硅(SiC)在汽车领域的主导地位，特别是在800V电动汽车领域，推