IXYS的IXYH100N65C3是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电子设备中。该型号的IGBT采用了650V的技术规格,能够承受高达200A的电流和830W的功率。 该型号的IGBT采用了TO247封装形式,这种封装形式具有高功率容量、低热阻和良好的散热性能等特点,能够满足各种电子设备的散热需求。此外,该封装形式还具有较高的集成度,能够减少电路板的面积和降低成本。 IXYS的IXYH100N65C3IGBT具有较高的开关速度和较低的损耗,适用于各种需要高效能的电子设备中。其应用领域包括
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