摩尔定律遇到发展瓶颈，但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下，芯片也开始进行多方位探索，以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示，我们发现，芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 晶体管架构发生了改变 当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术(Bulk SI)和绝缘层覆硅(SOI)技术等）的发展遇到了瓶颈，为了延续摩尔定律，拥有三维结构的FinFET技术出现

11月21日，据透露，台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能，以满足不断增长的CoWoS需求，并进一步提升SoIC（系统整合单芯片）的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂（AP6）已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提升至7000片以上