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瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）已顺利获得上交所科创板的IPO受理，此次IPO由中金公司担任保荐机构。瀚天天成成立于2011年，是一家中美合资企业，专注于碳化硅外延晶片的研发、生产和销售。目前，公司拥有月产能约4万片的外延晶片生产线，且已实现批量供应。 瀚天天成的实际控制人是赵建辉先生，他不仅持有公司控股股权，还一直担任公司的董事长。赵建辉先生的领导力和视野为瀚天天成的稳健发展提供了重要支持。 此次申请科创板上市，瀚天天成计划公开发行股票不超过4315万股，并计划募

据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江·丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。 图片来源：丽水经济技术开发区 半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。 其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师（杭州华芯微科技公司总经理）张峰教授领衔的团队投资，建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造，集成电路材料生产基地。 项目全部建成总投资约60亿元，实现产值约76亿元、综合税

Yole Intelligence推出《2024年化合物半导体行业现状报告》，全面分析市场动态、生态系统演变和技术趋势，重点关注CS衬底和外延晶圆。 在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。 2029年衬底市场将达33亿美元 化合物半导体(Compound Semiconductor，CS)是跨行业的变革力量。碳化硅(SiC)在汽车领域的主导地位，特别是在800V电动汽车领域，推