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瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)已顺利获得上交所科创板的IPO受理,此次IPO由中金公司担任保荐机构。瀚天天成成立于2011年,是一家中美合资企业,专注于碳化硅外延晶片的研发、生产和销售。目前,公司拥有月产能约4万片的外延晶片生产线,且已实现批量供应。 瀚天天成的实际控制人是赵建辉先生,他不仅持有公司控股股权,还一直担任公司的董事长。赵建辉先生的领导力和视野为瀚天天成的稳健发展提供了重要支持。 此次申请科创板上市,瀚天天成计划公开发行股票不超过4315万股,并计划募
据丽水经济技术开发区报道,9月16日,在浙江·丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。 图片来源:丽水经济技术开发区 半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。 其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造,集成电路材料生产基地。 项目全部建成总投资约60亿元,实现产值约76亿元、综合税
Yole Intelligence推出《2024年化合物半导体行业现状报告》,全面分析市场动态、生态系统演变和技术趋势,重点关注CS衬底和外延晶圆。 在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。 2029年衬底市场将达33亿美元 化合物半导体(Compound Semiconductor,CS)是跨行业的变革力量。碳化硅(SiC)在汽车领域的主导地位,特别是在800V电动汽车领域,推
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