芯片产品
热点资讯
- IXYS艾赛斯IXGH28N60B3D1功率半导体IGBT 600V 66A 190W TO247AD的技术和方案应用介
- IXYS艾赛斯IXGH10N170功率半导体IGBT 1700V 20A 110W TO247的技术和方案应用介绍
- NXP Semiconductors PN5331B3HN/C270,55
- IXYS艾赛斯IXYT55N120A4HV功率半导体IGBT GENX4 1200V 55A TO268HV的技术和方案
- IXYS艾赛斯IXGP30N120B3功率半导体IGBT 1200V 60A 300W TO220的技术和方案应用介绍
- IXYS艾赛斯IXGH32N170功率半导体IGBT 1700V 75A 350W TO247AD的技术和方案应用介绍
- IXYS艾赛斯IXYK110N120C4功率半导体IGBT 1200V 110A GEN4 XPT TO264的技术和方
- IXYS艾赛斯IXGH24N120C3H1功率半导体IGBT 1200V 48A 250W TO247AD的技术和方案应
- IXYS艾赛斯IXXH75N60B3功率半导体DISC IGBT XPT-GENX3 TO-247AD的技术和方案应用介
- IXYS艾赛斯IXGT32N170A功率半导体IGBT 1700V 32A 350W TO268的技术和方案应用介绍
你的位置:IXYS(艾赛斯)功率半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > IXYS艾赛斯IXGH6N170功率半导体IGBT 1700V 12A 75W TO247的技术和方案应用介绍
IXYS艾赛斯IXGH6N170功率半导体IGBT 1700V 12A 75W TO247的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-09-09 10:39 点击次数:90
标题:IXYS艾赛斯IXGH6N170功率半导体IGBT技术与应用介绍

IXYS艾赛斯公司的IXGH6N170功率半导体IGBT是一款具有高电压和大电流特性的产品。其技术参数包括:最高工作电压1700V,最大电流12A,以及最高工作功率75W。封装为TO247,使得该器件在各种电子设备中具有广泛的应用前景。
首先,我们来了解一下IXGH6N170的特性。IXGH6N170的电压规格使得它特别适合于需要高电压但不需要太高电流的应用场景。例如,在太阳能逆变器、UPS电源、风力发电、电动汽车等设备中,IXGH6N170可以作为主功率开关器件使用。此外,其大电流规格使得它也可以在需要大电流的场合发挥作用,如高频感应加热、电机驱动等。
至于技术方案,IXGH6N170采用了先进的沟槽技术,这种技术能有效降低其通态电阻,提高其开关频率,IXYS(艾赛斯)功率半导体IC芯片 进一步优化了其性能。同时,它还采用了特殊的栅极驱动技术,可以提高其抗干扰能力和可靠性。
在应用方案上,IXGH6N170可以应用于各类需要大功率输出的设备中,如逆变器、电机驱动器等。由于其高电压和大电流特性,它尤其适合需要高效率、高功率密度的设备。此外,由于其良好的热稳定性,它也可以应用于需要高温度容忍度的环境中。
总的来说,IXYS艾赛斯公司的IXGH6N170功率半导体IGBT以其独特的性能和先进的技术方案,为各种电子设备的优化提供了可能。未来,随着电子设备对效率和功率密度的更高要求,IXGH6N170的应用前景将会更加广阔。

相关资讯
- IXYS艾赛斯MMIX1Y82N120C3H1功率半导体DISC IGBT SMPD PKG-STANDARD SMPD的技术和方案应用介绍2025-07-01
- IXYS艾赛斯IXBA16N170AHV-TRL功率半导体DISC IGBT BIMOSFET-HIGH VOLT TO-的技术和方案应用介绍2025-06-29
- IXYS艾赛斯IXGX100N170功率半导体IGBT 1700V 170A 830W PLUS247的技术和方案应用介绍2025-06-27
- IXYS艾赛斯MMIX1X200N60B3功率半导体IGBT 600V 223A 625W SMPD的技术和方案应用介绍2025-06-26
- IXYS艾赛斯IXBF12N300功率半导体IGBT 3000V 26A 125W ISOPLUSI4的技术和方案应用介绍2025-06-25
- IXYS艾赛斯IXYN150N60B3功率半导体IGBT的技术和方案应用介绍2025-06-24