2029年衬底和外延晶圆市场将达到58亿美元，迎来黄金发展期

Yole Intelligence推出《2024年化合物半导体行业现状报告》，全面分析市场动态、生态系统演变和技术趋势，重点关注CS衬底和外延晶圆。 在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。 2029年衬底市场将达33亿美元 化合物半导体(Compound Semiconductor，CS)是跨行业的变革力量。碳化硅(SiC)在汽车领域的主导地位，特别是在800V电动汽车领域，推

宁德时代“长寿版”神行超充电池即将上市

广汽集团与宁德时代共同庆祝时代广汽成立5周年，并举办了盛大的庆典活动，其中还包括第30万台电池包下线仪式。这场线上线下相结合的活动热闹非凡，第30万台电池包在AGV的承载下，顺利从生产线上下线，象征着时代广汽的辉煌成就。 时代广汽自成立以来，由广汽集团与宁德时代共同投资43.72亿元，经过分两期建设，规划建成后形成了18Gwh的电池生产能力。这一强大的产能，不仅体现了双方合作的深度与广度，更为广汽埃安的生产提供了坚实的后盾。 在庆典上，时代广汽还宣布了为广汽埃安生产两款新电池——“神行超充电池

三星电子瞄准2024年营业利润目标 中国存储份额占据全球第二

在全球经济恢复低于预期的背景下，2023年全球企业级存储市场出现了同比1.9%的下滑。然而，尽管市场环境充满挑战，三星电子已为2024年设定了雄心勃勃的营业利润目标，力求扭转去年的亏损局面。 近期，半导体行业正迎来一系列利好消息。内存芯片价格回升、库存正在被消化，以及人工智能热潮带来的新需求等积极因素为行业注入了活力。在这样的背景下，三星电子的设备解决方案（DS）部门将2024年的营业利润目标定为11.5万亿韩元（合88亿美元），这一目标基本占今年三星电子总营业利润预测的三分之一左右。 据券商

NVIDIA预购大量HBM3E内存

1月2日消息，韩媒报道，NVIDIA已经向SK海力士、镁光，交付了700亿至1万亿韩元（约合5.4亿至7.7亿美元）的预付款，业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。 虽然没有说明具体用途，但业界普遍认为，NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定，避免新一代AI、HPC GPU因为发布后库存不足而掉链子。 业内人士还透露，三星电子、SK 海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。 根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB H

三星目标：营收增至11.5万亿韩元！

1月2日消息，根据韩媒爆料，三星半导体部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（约630.2 亿元人民币）。 证券公司还预估三星电子总营业利润为 33.81 万亿韩元，意味着 DS 部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。 三星 DS 部门在 2023 年的营业利润预估亏损 13 万亿韩元（当前约 712.4 亿元人民币），而今年的目标是 11.5 万亿韩元，意味着增加接近 25 万亿韩元。 三星 DS 部门的高预期主要受 DRAM 和 NAND Flas